Neuralink公布新一代芯片功耗优化方案，信号信噪比大幅提升

技术更新

Neuralink对外披露新一代植入式芯片优化方案，整体功耗下降35%，脑电信号信噪比显著提升，长期植入发热问题得到改善。

优化细节

1. 集成电路制程迭代，降低静态功耗
2. 电极采样电路降噪算法升级
3. 无线供电传输效率优化，延长体内设备续航

行业参考价值

该方案为国内植入式芯片设计提供对标参考，功耗、发热、信噪比是侵入式BCI核心技术攻关方向。